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Sky News 二月 15, 2023

IC 封装是“硅片-封装-电路板”设计流程中的一个关键环节。Cadence Allegro 平台为 PCB 和复杂封装的设计和实现提供了完整、可扩展的技术。借助 Caden ...查看更多

I-Connect007 二月 10, 2023

注：本篇将回顾几年前与Happy Holden的采访。在此次采访中，Happy谈了50多年来DFM的发展历程，同时介绍了电子行业的发展史。 Happy Holden自进入HP工作并优 ...查看更多

Andy Shaughnessy 二月 09, 2023

我最近采访了PCB Technologies公司的Jeff De Serrano、Yaniv Maydar和Alon Menache，他们介绍了PCB Technologies最近投资的InPack公 ...查看更多

I-Connect007 二月 09, 2023

注：本篇将回顾几年前与Happy Holden的采访。在此次采访中，Happy谈了50多年来DFM的发展历程，同时介绍了电子行业的发展史。 Happy Holden自进入HP工作并优 ...查看更多

I-Connect007 二月 09, 2023

注：本篇将回顾几年前与Happy Holden的采访。在此次采访中，Happy谈了50多年来DFM的发展历程，同时介绍了电子行业的发展史。 Happy Holden自进入HP工作并优 ...查看更多

I-Connect007 二月 07, 2023

随着市场需求的改变，PCB产品加工逐步向小批量多品种的定制化模式转变，客户对产品全生命周期管控追溯的要求越来越高，传统的手工、纸质作业方式已无法满足PCB企业生产需求。因此，PCB企业亟需借助数字化智 ...查看更多

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